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广5月运行有关文献链接：Highly-integrated,miniaturized,stretchableelectronicsystemsbasedonstackedmultilayernetworkmaterials(science.org)本文由作者供稿。东起相关研究成果以Highly-integrated,miniaturized,stretchableelectronicsystemsbasedonstackedmultilayernetworkmaterials为题发表在ScienceAdvances上。

当前，步电微型、功能复杂的电子产品需求日益增加，拉伸性能和功能密度（电子器件的面积与基板面积的比值）是可拉伸电子产品的两个关键性能指标。提出的多层堆叠网状材料连接及封装策略在高功能密度需求的产品（如VR、力现人机交互）具有广泛的应用。已报道有很多可同时提高延展性和功能密度的连接结构设计策略，货市如桥形设计、货市蛇形连接、分形设计和螺旋形连接等，但这些设计策略都是器件单层分布，受到单层分布的固有限制，其功能密度都低于80%。

二、结算【成果概要】清华大学张一慧教授和宋洪烈博士后发表在ScienceAdvances上的这篇文章，结算提出了一种采用多层堆叠网状材料作为器件连接和封装结构，不会对器件变形产生任何影响。在指南针、安排躯体感觉、生理信号实时监测方面的成功应用显示出了其广泛的应用前景。

发展基于多层堆叠网状材料连接及封装的复杂三维形貌电子器件（如管和半球）将实现与生物器官（如血管、南方3年神经引导导管）的连接。

三、广5月运行有关【图文导读】图1  多层堆叠网状材料连接和封装可拉伸电子器件概念示意图图2 两层网状材料封装的蛇形电子器件屈曲力学性能实验和模拟研究图3 基于多层堆叠网状材料连接和封装策略设计和制备的高封装密度可拉伸电子产品图4 基于多层堆叠网状材料连接和封装策略的电子产品功能示范应用四、广5月运行有关【小结】综上所述，本文提出了采用多层堆叠网状材料作为基板连接和封装可拉伸电子器件的策略，并进行了性能表征。可以给它一些有趣的游戏，东起如抓捕游戏，或者给它发言，让它去探索和发现新的环境，以及给它一些挑战式的训练，绕着家里的桌子跑，等等。

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